LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發而設計，將是試點項目、研究所和研發的*。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。

SCS112型是一款高效率手動型的濕法顯影掩膜版清洗系統，專門設計用于在劃片或劃片后清洗晶片，針對8英寸晶圓片。SCSe124/126型是用于光掩模，晶圓和基材的亞微米級清潔的理想解決方案，針對10英寸晶圓片。

UltraT進口濕法刻蝕和剝離系統專為滿足當今晶圓、光掩模和基板的前沿應用的特殊工藝需求而設計。這款高效的蝕刻和清潔系統CESx124、126、128或133是理想選擇，可滿足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底，不論是從小直徑還是非常大直徑。

自1985年起，Laurell公司向遍布所有的生物化工和半導體材料科研領域的實驗室提供表面涂敷工藝的解決方案，目前，*有超過15000套系統正在安全運行。WS-1000M Laurell-WS半導體濕法刻蝕系列，全白色聚丙烯構造，可內置任何Laurell公司的旋涂機及顯影機，排放簡便的入氮口和DI噴頭，如果需要單工的系統，可選擇WS-1000濕法刻蝕設備，WS-1000系列旋轉處理濕法設備可以

自1985年起，Laurell 濕法刻蝕設備是生物化工和半導體材料科研領域的實驗室提供表面涂敷工藝的解決方案，目前，*有超過15000套系統正在安全運行。

Laurell-EDC勻膠顯影機系列勻膠顯影系統適用于半導體前段制程的勻膠，顯影，刻蝕，沖洗，甩干等工藝，可通過程序控制多路試劑的顯影和濕法腐蝕，我們有著近三十年半導體濕法工藝的經驗積累，通過對各路試劑注射的控制，對氮氣和去離子水綜合應用，能夠完整實現樣片的干進干出。是當今*和經濟的濕法處理解決方案。