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  • GM1010/GM1020/GM1075EM Resist SU-8負性抗蝕劑

    EM Resist SU-8負性抗蝕劑產品,非常適合半導體應用。我們的產品有各種形式和厚度范圍。 典型的SU-8過程包括以下步驟: 基板準備 旋涂 松弛時間以提高表面均勻度 軟烤 曝光后烘烤 發展歷程 沖洗并干燥 可選硬烤

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    產品價格:面議
    廠商性質:代理商
    更新日期:2020-09-15
  • 2035/2050/2075/2100光刻膠SU-8 2000

    SU-8 2000是一種高對比度,基于環氧的光致抗蝕劑,設計用于微加工和其他微電子應用,需要厚,化學和熱穩定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進配方,多年來已被MEMS生產商廣泛使用。使用更快干燥,極性更大的溶劑系統可改善涂層質量并提高工藝產量。 SU-8 2000有十二種標準粘度。通過單道涂覆工藝可以實現0.5至 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯的部分不溶于液體顯影劑。

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    產品價格:面議
    廠商性質:代理商
    更新日期:2019-10-17
  • 3010/3005/3025/3050SU-8 3000光刻膠

    SU-8 3000是一種高對比度,基于環氧的光刻膠,專為微加工和其他微電子應用中, 需要化學和熱穩定的圖像。 SU-8 3000是SU-8和SU-8 2000的改進配方,已被廣泛采用 由MEMS生產商使用多年。 SU-8 3000有配制用于改善附著力和降低涂層應力。 SU-8 3000的粘度范圍允許膜厚為4至單層涂層厚度為120 µm。

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    產品價格:面議
    廠商性質:代理商
    更新日期:2021-03-04
  • 2005/2010/2025光刻膠SU-8 2000

    SU-8 2000是一種高對比度,基于環氧的光致抗蝕劑,設計用于微加工和其他微電子應用,需要厚,化學和熱穩定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進配方,多年來已被MEMS生產商廣泛使用。使用更快干燥,極性更大的溶劑系統可改善涂層質量并提高工藝產量。 SU-8 2000有十二種標準粘度。通過單道涂覆工藝可以實現0.5至 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯的部分不溶于液體顯影劑。

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    廠商性質:代理商
    更新日期:2019-10-17
  • Microchem SU-8 2000 系列

    SU-8 2000化學放大,i線抗蝕劑非常適合制造 permanent性器件結構。 這些負色調,環氧基抗蝕劑表現出優異的耐化學性和低的楊氏模量,使其成為制造微/納米結構的理想選擇,如懸臂,膜和微通道。

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    更新日期:2018-07-31
  • SU-8 3035,  3050Microchem SU-8 3000系列

    SU-8 3000已被配制用于改進的粘合性和降低的涂層應力。它被用于需要高結合強度和改進的微結構制造柔性的地方。 結果,大大提高了與基板的粘合性。

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    產品價格:面議
    廠商性質:代理商
    更新日期:2017-04-13
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